簡介：
目前公司已研發出250℃長時間環境使用不會老化環氧樹脂，其中搭配的是我們的甲納酸酐或者二氨基二苯基砜固化劑，其強度模量超高，另外公司還在中高溫增韌方面也有所進展，以三官四官能為主體嵌入高耐溫橡膠、有機硅等材料
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DAAN多官能環氧樹脂
品名 | 粘度 mPa.s/25℃ | 環氧當量g/eq | 色澤Max,G | 性能概述 | 用途 |
EPM-420 | 3000-6000（50℃） | 110-125 | 6 | 四官能耐高溫環氧，Tg（240-260）℃ | 耐高溫復合材料、膠黏劑、澆注料、油墨 |
EPM-426 | 1500-3000 | 100-110 | 2 | 氫化四官能環氧，低粘度、耐候、耐熱 | 耐高溫復合材料、高溫澆注料、耐候膠黏劑、耐候涂料 |
EPM-386 | 2000-4000 | 100-120 | 2 | 脂環族縮水甘油酯型的三官能環氧 | 高強度、高模量復合材料、耐高溫澆注 |
EPM-304 | 3000-5000 | 105-115 | 10 | 三縮水甘油基對氨基苯酚，高耐熱 | 耐高溫復合材料、高溫膠黏劑、高溫澆注料 |
EPM-304H | 500-800 | 95-105 | 6 | 高純三縮水甘油基對氨基苯酚，高耐熱 | 耐高溫復合材料、高溫膠黏劑、高溫澆注料 |
芳香胺固化劑
品名 | 熔點（℃） | 含量，min | 粒徑，μm | 性能描述 | 用途 |
4,4-DDS | 176-185 | 99 | 200-250 | 4,4-二氨基二苯基砜 | 預浸料，復合材料，印刷電路
板（PCB）、粉末涂料和電子
模塑化合物（EMC）。 |
3,3-DDS | 167-175 | 99 | 200-250 | 3,3-二氨基二苯基砜 | 預浸料，復合材料，印刷電路
板（PCB）、粉末涂料和電子
模塑化合物（EMC）。 |
超細4,4-DDS | 175-185 | 99 | 10（D50） | 超細型4,4-DDS，易分散 | 預浸料，復合材料，印刷電路
板（PCB）、粉末涂料和電子
模塑化合物（EMC）。 |
超細3,3-DDS | 165-175 | 99 | 10（D50） | 超細型3,3-DDS，易分散 | 預浸料，復合材料，印刷電路
板（PCB）、粉末涂料和電子
模塑化合物（EMC）。 |